product
气动式-芯片点锡膏
胶水：锡膏5号粉 黏度：190（pa.s） 颗粒：15-25um
工艺特点
锡膏因高黏度含颗粒的特殊性，常见锡膏点胶工艺都使用接触式或螺杆式点胶。
工艺要素为：
1、锡膏点胶效率尤为重要，高精度稳定连续出胶是前提条件。
2、锡膏胶高的一致性和划线均匀及连续性，同时对胶宽一致性要求较高。
3、锡膏打点要饱满均匀，无拔尖现象且点径一致性高。
4、锡膏回温后的点胶量、满支和半支锡膏的吐出量要始终保持一致。
武藏特此推出superσcmiii系列气动点胶机，σ三大功能可以自动补偿整管胶材不同体积时的吐出量，保证锡膏的连续稳定性。同时余量报警功能能时刻掌握胶水余量，有效提升良率。武藏气动式设备能满足低、中、高黏度液材点胶，同时可以完美解决胶材黏度线性变化的问题。凭借诸多专利在点胶行业中占有绝对优势。
微信公众号
非接触式-扬声器点热熔胶
螺杆式-汽车ecu壳体点硅胶
蠕动式-平板触摸笔点速干胶